本川智能：PCB需求激增，產能+技術雙壁壘驅動確定性增長
2025年以來，PCB行業(yè)在多重利好驅動下迎來爆發(fā)式增長。從AI數據中心到新能源汽車，從折疊手機到機器人，各類電子設備的升級迭代正持續(xù)推高PCB 需求。平安證券研究所指出，2025年全球18層以上高多層PCB產值增速達41.7%；TrendForce數據也顯示，2024年全球AI服務器產值達1870億美元，帶動PCB市場規(guī)模以11%的年復合增長率，從2023年的82億美元增至2028年的138億美元。
在此背景下，行業(yè)呈現出三大鮮明趨勢：技術端，AI服務器PCB層數躍升至28-46層，高頻高速材料需求激增；市場端，國產替代加速突破高端產能；應用端，6G、低空經濟等新興場景不斷擴容。市場熱度同樣印證行業(yè)高景氣——2025年6月以來，中信三級指數成分分類下的93家PCB企業(yè)均實現普漲，PCB概念指數（885959）上周以來漲幅達10.04%，頭部企業(yè)密集披露擴產與訂單信息，行業(yè)“電路板革命”正全面上演。
在這場行業(yè)變革浪潮中，深耕PCB行業(yè)二十余載的本川智能，展現出老牌企業(yè)的韌性與前瞻布局。在日前的2024年業(yè)績會上，公司透露已積極布局低空經濟、5G-A、6G等前沿賽道。面對6G技術研發(fā)周期長的挑戰(zhàn)，公司通過優(yōu)化財務結構為長期攻堅筑牢根基。2025年一季度，公司營收同比增長39.26%至1.7億元，歸母凈利潤同比增長43.71%至1034.15萬元，經營活動現金流凈額同比大增65.35%至1790.54萬元，現金流覆蓋當期凈利潤的173%，這一數據不僅體現了經營質量的提升，更凸顯出利潤向現金流的高效轉化能力，為技術研發(fā)與業(yè)務拓展提供堅實財務支撐。
事實上，技術研發(fā)一直是本川智能立足行業(yè)的核心競爭力。2024年，公司持續(xù)以研發(fā)投入引領行業(yè)發(fā)展，全年研發(fā)費用達3100萬元，占營收5.18%，重點圍繞5G高頻高速、高多層PCB及HDI技術展開攻堅。比如通過埋嵌銅壓合印制技術突破，進一步提升效率和質量；針對新能源汽車電池、AI 應用場景開發(fā)的高多層混合印刷線路板對位系統等項目，已進入小批量生產階段。作為技術實力的直接體現，公司是國內首家突破5G基站天線用中高頻多層板技術的企業(yè)，市占率穩(wěn)居行業(yè)前三。
技術成果正加速轉化為市場競爭力。公司2024年多層PCB收入占比同比提升3.64個百分點，高頻高速PCB在5G基站、衛(wèi)星通信領域訂單增長25%。目前，公司儲備的多層板背鉆控深、無干擾傳輸等23項發(fā)明專利，均圍繞5G通信、高密度互連（HDI）等成熟技術體系布局，為產品向高附加值領域升級提供支撐，可見，公司研發(fā)投入與業(yè)績增長的良性循環(huán)已然形成。
?在技術領先的基礎上，產能與客戶資源協同按下“加速鍵”，擴張版圖清晰可見。南京“年產48萬平高頻高速電路板擴建項目”已達產，同步推進的“5G高頻高速通信電路板項目”規(guī)劃52萬平方米產能，釋放高端PCB增量空間；珠海新收購的碩鴻工廠規(guī)劃40萬平方米產能，其雙面及多層次印刷線路板產品已實現歐美市場外銷，整合后將成為華南核心生產基地；泰國25萬平方米生產基地建設穩(wěn)步推進，聚焦海外市場布局。三大生產基地形成華東、華南、海外的全球化產能矩陣，不僅實現國內客戶高質量、快交付需求的全覆蓋，更將通過規(guī)模效應打開全球市場空間，確定性的產能擴張通道已然成型，為公司搶占AI算力、6G通信等高端PCB賽道奠定硬件基礎。
憑借技術與產能雙重實力，公司與行業(yè)頭部企業(yè)建立深度合作，2024年客戶數量同比增長14.52%，尤其在AI服務器PCB層數升級、材料要求趨嚴的背景下，公司的技術儲備與產能保障能力有望深度綁定大客戶，搶占高端市場紅利。
展望未來，在AI、6G、新能源汽車等新興技術的驅動下，PCB行業(yè)既是機遇的藍海，也是競爭的紅海。本川智能以二十余年的技術積累為根基，憑借穩(wěn)健的現金安全邊際為保障，以產能與客戶為雙翼，正穩(wěn)步向“PCB 行業(yè)領軍者”目標邁進。隨著國產替代加速與技術迭代升級，這家低調務實的老牌企業(yè)，有望在未來實現技術突破與業(yè)績增長的雙向飛躍，成為引領行業(yè)高質量發(fā)展的中堅力量。
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