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世華科技2023年第一季度凈利3004.96萬同比增長5.47% 購買商品支付的現(xiàn)金減少
挖貝網(wǎng)4月18日，世華科技（688093）發(fā)布2023年第一季度報告，公告顯示，2023年第一季度營業(yè)收入為81,512,553.24元，比上年同期增長0.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為30,049,584.42元，比上年同期增長5.47%。
報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為61,995,214.90元，總資產(chǎn)1,515,390,909.43元。
報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為61,995,214.90元，比上年同期增長99.31%，主要系本報告期銷售商品收到的現(xiàn)金增加、收到的政府補助增加導致經(jīng)營活動現(xiàn)金流入同比增加，本報告期購買商品支付的現(xiàn)金減少、支付的各項稅費減少導致經(jīng)營活動現(xiàn)金流出同比減少。
挖貝網(wǎng)資料顯示，世華科技是一家從事功能性材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，具備功能性材料的研發(fā)合成能力。公司功能性材料以粘接特性、物理特性、化學特性、耐候性、光學性能等功能維度為基礎(chǔ)，形成矩陣化功能材料體系。
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